基本组成:双组份加成型硅胶+导热填料
导热系数:>1.0 W/m-K;或按客户需求调整
产品特点:现场灌封固化; 固化温度可选(25-150 oC) ; 超低收缩率; 粘接性能可调(可粘接用于PC、PPO、PPS、 PET等及金属表面)应用领域:电子、电源、电池等器件的导热、绝缘、三防、减震的应用场景(如新能源汽车的电池灌封、LED、太阳能行业)