RELAND 818系列基本组成:固化硅凝胶+导热填料导热系数:>3.0 W/m-K产品特点:超低渗油; 不沉降; 可自动化点胶; 低安装应力; 硅脂的理想替代产品应用领域:通讯/基站/服务器、汽车/航空电子、消费电子、高功率微处理器、电源模块等